研发电子玻璃材料，「熠铎科技」获数百万元天使轮融资 | 36氪首发

文 | 张卓倩编辑 | 张子怡36氪获悉，近日熠铎科技（苏州）有限公司（以下简称「熠铎科技」）宣布完成数百万元天使轮融资，投资方为南慧创投和苏州安固创投。融资资金主要用于厂房的装修和设备的购置。「熠铎科技」成立于2022年，专注于半导体、光伏、显示等行业的高精度、高强度玻璃材料的研发及产业化，整合先进封装技术，提供半导体超薄技术的完整解决方案。其生产的玻璃产品主要有两大应用方式：临时键合和永久键合。键合技术是一项重要的工艺，它通过化学键和物理作用将硅片、玻璃或其他材料牢固地结合在一起，用于支撑和保护微结构。在微系统技术领域中，玻璃作为晶圆材料的优势尤为突出。越来越多的行业，如消费电子、汽车和传感器技术，都对玻璃材料有着日益增长的依赖，例如晶圆级封装（WLP）或扇出晶圆级封装（FOWLP）应用。其中，用于临时键合的产品主要是各类玻璃载板，可以应用在2.5D、3D封装（包括CoWoS、HBM等先进封装）、功率器件、MicroLED的