华为海思的“为”与“不为”

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最糟的情况还是发生了：8月7日，华为消费者业务CEO余承东表示，随着台积电的断供，Mate40可能是华为最后一部搭载麒麟高端芯片的手机。一直以自研为傲的华为海思，何以在失去台积电之后便轰然倒地，其中缘由多样，但理解海思所扮演的角色至关重要。伴随着上世纪九十年代半导体行业模式“由合转分”的剧变，一大批专注于芯片设计的企业诞生，其中便有华为海思。为了帮助华为摆脱对高通的依赖，海思在2012年为华为贡献了第一枚旗舰智能手机芯片K3V2。不幸的是，这一初尝试并不成功。K3V2因兼容性差，发热严重而被戏称为“暖宝宝”。然而从那时起，华为海思高端手机芯片的生产模式便已经确定：CPU、GPU基于ARM架构，芯片制造由富士康代工，但自主研发SoC其他组件。这是华为基于现实，也出于理智，为自己在半导体领域所定下的“为”与“不为”。ARM架构几乎是所有智能手机芯片制造商都无法绕开的话题，似乎每一家产品都基于ARM架构设计。这是事实，可基于授权层级的