先进封装钻孔加工不易开裂，电气硝子推出新型玻璃-陶瓷基板 GC Core

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IT之家 6 月 12 日消息，日本电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 GC（IT之家注：即 Glass-Ceramics “玻璃-陶瓷”） Core。相较于有机基板，玻璃基板更为坚固，表面更为光滑，更便于承载超精细电路，是先进封装领域的明星技术。英特尔、三星等一系列重要半导体企业均已在这个方向发力。然而，玻璃材质本身的脆性又在一定程度上限制了玻璃基板的应用：玻璃基板的最大优势是其支持构建 TGV（玻璃通孔）垂直通道，但目前使用常见的 CO2激光器在玻璃基板上钻孔时容易出现裂纹，最终可能导致基板破裂。如果想避免这一问题，则要改用激光改性和蚀刻处理来打孔。这一方案不仅技术上更为麻烦，也将引入额外开支。电气硝子此次开发出的 GC Core 基板芯材由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成，拥有陶瓷的部分性质，不易产生裂纹，可直接使用 CO2激光器钻孔，降低量产成本。▲ 图源电气硝子，下同不仅如此，使用 GC Core 材料的基板拥有较低