IT之家 6 月 12 日消息,东芝计划在截至 2027 年 3 月的三年内,为其半导体业务投入约 1000 亿日元(IT之家备注:当前约 46.23 亿元人民币)。东芝池谷光司副社长在接受日本经济新闻采访时宣布了这一消息。池谷光司也是“日本产业合作伙伴”JIP 基金的副主席。该公司将加强其用于电动汽车(EV)和电力设备的功率半导体生产线。在能源领域,东芝将在印度和川崎市投资约 200 亿日元(当前约 9.25 亿元人民币),建设输配电设备工厂。在 JIP 的加持下,东芝的目标是实现以能源和基础设施为中心的新增长。东芝已被 JIP 牵头的财团以 2 万亿日元(当前约 924.66 亿元人民币)收购,此后在 2023 年 12 月退市,结束了十多年的动荡(福岛核电站事故导致其美国核电部门巨额亏损,2015 年又被曝出会计丑闻)。东芝的目标是,三年后销售额达到 3.75 万亿日元(当前约 17
东芝未来三年将在芯片领域投资 1000 亿日元,退市后寻求新增长点
2024-06-12 14:30:01来源: IT之家
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