站在“新基建”浪潮上的第三代半导体产业 （上）

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【编者按】本文为祥峰投资对第三代半导体产业研究内容，其中包含了各材料性能对比与材料应用范围，方便从底层了解半导体产业发展，系列文章较长，建议收藏阅读。本文为上篇，下篇请点击：第三代半导体产业（下）文章来自于祥峰投资，经亿欧再次编辑，供行业人士参考。4月20日，国家发改委首次官宣“新基建”的范围，正式定调了5G基建、人工智能、工业互联网等七大领域的发展方向。在建设需求的驱动下，一大批科技创新企业也将迎来发展的窗口期。“新基建”作为新兴产业，一端连接着不断升级的消费市场，另一端连接着飞速发展的科技创新。值得注意的是，无论是5G、新能源汽车还是工业互联网等，“新基建”各个产业的建设都与半导体技术的发展息息相关。例如：以氮化镓(GaN) 为核心的射频半导体，支撑着5G基站及工业互联网系统的建设；以碳化硅(SiC) 以及IGBT为核心的功率半导体，支撑着新能源汽车、充电桩、基站/数据中心电源、特高压以及轨道交通系统的建设；以AI芯片为核心