IBM携手合作伙伴，为制造企业翰博高新构建整合企业应用的集成平台

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——制造企业采用IBM App Connect打败应用集成"拦路虎" 北京2023年11月15日 /美通社/ -- IBM宣布，携手合作伙伴中科斯欧（合肥）科技股份有限公司（以下简称"中科斯欧"），基于IBM Cloud Pak for Integration（CP4I）上的企业应用集成服务总线组件App Connect软件，已经成功为翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下简称"翰博高新"）的滁州试点构建了一个敏捷、轻量的云原生应用集成平台，为翰博高新的智能化发展之旅奠定了基础。 制造企业采用 IBM App Connect 打败应用集成“拦路虎” 翰博高新是国内液晶显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体，致力于成为半导体显示行业首选合作伙伴。随着翰博高新将生