日本八巨头的合资企业 Rapidus 联合欧洲最大芯片研发机构 IMEC 推进 2nm 半导体生产

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IT之家 12 月 11 日消息，日本半导体公司 Rapidus 最近与欧洲最大芯片研发机构 IMEC 合作备忘录显示，该公司正推进先进半导体技术的研发和生产，Rapidus 计划到 2025 年量产 2nm 半导体，到 2027 年量产改良的 2nm+ 超精细半导体。据悉，Rapidus 是一家由日本八大巨头联合投资成立的高端芯片公司，包括丰田、索尼、恺侠、NTT、Denso、NFC、三菱和软银，当时还获得了日本政府 700 亿日元（约 35.77 亿元人民币）的补贴。IT之家了解到，Rapidus 来自拉丁语，意思是“快速”，Rapidus 主要以量产全球目前尚未实际运用的 2nm 以下先进半导体作为目标。此次备忘录由日本经济产业大臣西村康俊、比利时佛兰德斯政府部长兼外交政策、文化、数字化和设施部长扬・扬邦、Rapidus 总裁兼首席执行官 Atsuyoshi Koike、IMEC 总裁兼首席执行官 Luc Van