融资丨「驰芯半导体」完成近亿元的Pre-A+轮融资，惠友资本领投

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近日，长沙驰芯半导体科技有限公司宣布，公司已在2022年8月完成近亿元的Pre-A+轮融资。本轮由惠友资本领投，上海驭快和鸿石资本跟投，本轮融资资金将主要用于CX300产品的量产备货、新产品的开发和市场拓展。驰芯半导体在UWB芯片设计领域有着深厚的技术积累，其设计的首款UWB芯片产品CX300已经完成量产流片。该款芯片符合IEEE802.15.4a/z标准，FIRA/CCC标准技术，能够和包括苹果U1在内的现有UWB芯片实现互联互通，该款芯片可广泛运用于汽车、手机、物联网、工业等场景。惠友资本项目负责人表示，UWB技术在高精度、安全性、实时性等方面都具有非常大的竞争优势并且应用场景广泛。目前UWB芯片已经在汽车数字钥匙方面得到落地应用，市场空间巨大。驰芯半导体专注于UWB芯片的研发，我们十分看好驰芯研发团队的研发能力和UWB的市场前景，相信驰芯团队能够抓住这个巨大的蓝海市场机会，做出优秀的新产品，服务好客户，为社会创造价值。附查