融资丨「中科融合」完成数千万A+轮融资，华映资本领投

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近日，中科融合完成数千万A+轮融资，华映资本领投，万讯自控、硅港资本、海南颐和跟投。本次融资由芯湃资本担任独家财务顾问，融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。中科融合成立于2018年，孵化于中科院苏州纳米所，以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场，提供3D视觉传感器解决方案，可用于机器人、医疗等领域。公司自主研发了3D视觉智能传感模组，具备MEMS精密光学、精度3D与人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等产品。在芯片进度上，中科融合的VDPU智能处理SoC芯片已经迭代到第二代，采用40nm工艺生产，且从前一代仅支持自己的成像算法，到目前具有向下兼容的能力，未来也可以支持其他类型的三维成像算法，覆盖更多应用场景。其SoC芯片第一代已点亮，并于2022年8月拿到量产版本，预计年底正式发布。据中科融合介绍，相对目前进口的产品，公司的MEMS微镜芯片可以价格下降4倍、功耗下降10倍、芯片体积下降20倍；而其核