分析报告：苹果 iPhone 自研 5G 基带芯片开发未果，但高通迟早要告别苹果业务

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集微网消息，近日天风证券分析师郭明錤发消息称苹果 5G 基带芯片的开发可能已经宣告失败。他由此预测，高通能保住 2023 年底推出的 iPhone 系列的所有基带芯片业务。不过华尔街日报报道认为，郭明錤及其消息人士的消息有不实的可能。图源：BROOKS KRAFT / APPLE华尔街日报报道称，高通公司去年告诉分析师，预计在这个产品周期中，将拥有苹果 iPhone 业务的 20% 左右。Bernstein 的 Stacy Rasgon 估计，在截至 2024 年 9 月的会计年度，保留全部 iPhone 业务将为高通公司增加 40 亿至 60 亿美元的收入，比华尔街目前的预测高出 8% 至 12%。但高通和苹果都没有对这份报告公开发表评论。报道认为，尽管基带芯片开发出了名的复杂，就连芯片巨头英特尔公司也曾试图为 iPhone 开发基带也没有成功，但是以苹果雄厚的财力以及高昂的年度研发预算（苹果年度研发预算总计超过 2