英特尔介绍 Intel 4 工艺：2 倍密度，性能提升超 20%，14 代酷睿首发

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IT之家 6 月 13 日消息，据 AnandTech 消息，英特尔现已分享了一些有关其下一代 Intel 4 工艺的消息。据报道，该工艺将用于 2023 年发布的产品，它是英特尔第一个采用 EUV 的工艺。Intel 4 将首先用于英特尔即将推出的 Meteor Lake 处理器，该处理器将属于英特尔第 14 代酷睿家族。除了在工艺技术上取得显着进步外，Meteor Lake 还将成为英特尔的第一个基于 tile / chiplet 的客户端 CPU，使用 I / O 内核、CPU 内核和 GPU 内核等 tile 模块。英特尔公布的数据显示，Intel 4 的鳍片间距降至 30 纳米，是 Intel 7 的 34 纳米间距尺寸的 0.88 倍。同样，接触栅之间的间距现在为 50nm，低于之前的 60nm。英特尔声称 Intel 4 的密度是 Intel 7 的 2 倍，或者