IDG资本独家投资，里阳半导体完成数亿元首轮融资

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【猎云网北京】3月29日报道近日，功率半导体芯片IDM企业里阳半导体宣布完成数亿元人民币首轮融资，由IDG资本独家投资。据了解，本轮融资将助力里阳半导体将快速实现产能扩充，解决产能不足问题，同时进一步提升研发实力。里阳半导体创立于2018年，一期工厂在浙江台州玉环市，已实现从芯片设计、晶圆制造、封装测试到下游应用的完整IDM产业链，目前处于产能爬坡阶段，预计今年底将达到一期峰值产能。里阳半导体创始人李晓锋深耕电子行业多年，有成功创业经验，曾主导多项创造性发明，个人全球发明专利超过300多项。核心团队来自Littelfuse、NXP、IXYS、达尔敦南科技、君耀电子等业内领先企业，行业经验均在15年以上，技术、产品及市场经验丰富；技术负责人在国际知名企业工作多年，是业内创世技术元老之一，有独特的工艺，可填补行业内空白。TVS是功率器件领域需求增长最快的品类之一，里阳半导体拥有低漏电、低压台面玻璃钝化工艺和超低漏电、低压平面工艺等先