英特尔能否借UCIe重温王者荣耀？

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本周，英特尔搞了个大新闻。 其与AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta（元界）、台积电、日月光、三星等十家行业巨头联合发起成立“高速通用芯粒互联”（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）联盟，共同推广UCIe ，意图构建完善生态，使之成为芯粒（Chiplet）未来互联通用标准。 这十大厂商阵容之豪华，令人目眩。从芯片架构、设计、制造、封测到下游软硬件系统，几乎集齐了“最强大佬”。 UCIe 究竟是什么，甫一亮相就能获得这样的排面？ 英特尔牵头组建 UCIe 联盟，又有着怎样的考虑和前景？ UCIe，芯粒技术与商业化间的桥梁 解读UCIe，绕不开芯粒（Chiplet）这个越来越频繁出现在媒体上的概念。传统片上集成，即一片裸片集成更多、更小晶体管，在不同片上区域布置异类功能IP的做法，已经越来越面临技术与商业可行性的制约，相比之下