行业观察｜昔日冷门赛道加速“回春”，半导体材料为何成掣肘全球产业发展的关键？

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作者｜韦世玮 编辑｜石亚琼 ** 近半个月来的局势，对全球半导体供应链来说无疑是雪上加霜，本就受供应链短缺困扰的半导体行业，这次又在氖气、钯元素等半导体材料领域面临冲击。 在过去，每当人们谈论半导体国产替代，往往将目光聚焦在半导体设备、芯片设计、制造封测这些热门赛道，处于更上游的原材料领域鲜少有人问津。实际上，半导体材料支撑着集成电路（IC）芯片从制造到封测的每一个环节，是半导体行业重要的物质基础，其质量的好坏不仅决定了最终芯片质量，也影响着下游应用端的性能。 据国际半导体产业协会SEMI数据，2020年全球半导体材料市场销售额达553亿美元（约3490.1亿人民币），同比增长5%。其中，晶圆制造材料和封装材料的营收分别为349亿美元（约2202.6亿人民币）、204亿美元（约1287.5亿人民币），同比增长6.5%和2.3%。 SEMI还预测，2021年全球半导体材料市场销售额将达565亿美元（约3565.8亿人民