36氪首发｜「共模半导体」获数千万Pre-A轮融资，高性能模拟芯片已在工业测量领域实现小批量出货

作者｜韦世玮 编辑｜石亚琼 ** 36氪获悉，近日高性能模拟芯片设计公司「共模半导体」宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资，由园区科创基金、元禾控股领投，武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。该笔资金将主要用于核心人才引进，以及加速完成早期产品线的研发与构建。 共模半导体成立于2021年2月，主要致力于高性能模拟电路的研发和销售，包括射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、高性能混合信号SoC等芯片及应用方案，可广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。 与围绕摩尔定律发展并追求强算力、高性能的数字芯片不同，模拟芯片把关着现实世界与物理世界的信号出入口，其先进性主要体现在电路速度、分辨率、功耗等电路性能参数的提升，更强调高信噪比、低失真、低耗电和高稳定性，研发周期和生命周期也更长。 据IC Insight数据显示，2018年全球模拟芯片市场规模已突破600亿美元大关，预计到2022年