Counterpoint：高数值孔径 EUV 系统将成 ASML 增长新突破口

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Counterpoint 发布的最新报告显示，由于 5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的需求增加，预计到 2030 年半导体行业收入将达到 1 万亿美元左右。随着技术节点缩小，DUV（深紫外）和 EUV（极紫外）光刻系统被广泛用于硅晶圆制作。报告指出，ASML 是先进光刻系统和设备的领导者。凭借对先进 EUV 技术和基于高价值的服务模式（包括生产力和性能升级）大量投资，ASML 有望超越其长期发展预测。同时，随着 EUV 技术的采用，芯片制造商的微缩能力正变得更强，将能跟上摩尔定律步伐。ASML 在 2021 年实现创纪录的收入和利润率ASML 已经报告了 2021 年的强劲营收数据，预计未来将继续获得高溢价估值，因为其：在 EUV 技术方面处于垄断地位。在老式光刻系统的整个产品线中占据主导地位。基于良好的全球产业趋势，ASML 的前景也令人印象深刻：2021 年，全球半导体销售额达到创纪录的 5500 亿美元