半导体巨头走向竞合

图片地址：https://images.tmtpost.com/uploads/images/2021/12/e14f2b0b036019359e796afe9a6130e8_1640600606.jpeg

图片来源@视觉中国文丨半导体产业纵横全球半导体供应链不明朗的情况下，许多半导体厂商正摒弃过去你进我退，你赢我输的思想，大量公司走向合作，甚至是过去的“死对头”们。英特尔与台积电终于缓和？12月的第三周之前，英特尔首席执行官PatGelsinger几乎一直在抨击台积电。这位今年2月份正式走马上的新CEO在一个月后，面向全球提出了IDM2.0的战略计划，正面对垒台积电的代工业务。台积电是最大的晶圆代工厂，英特尔是TOP级别IDM。4月份，英特尔宣布全球接单，开放晶圆代加工业务，以最大化晶圆产线的利用率。芯片生产能力上，英特尔到2025年才能追平台积电为了留住并且壮大美国的半导体产业地位，美国议院提出《芯片法案》，或可释放520亿美元的资金包，以英特尔公司为首的一派要求巨额资金只能惠及美国本土公司，以国际半导体产业协会（SEMI）为代表的一方认为只要在美国建厂，美国之外的公司主体也可以获得部分补贴。英特尔公司对