大摩：马来西亚芯片产能满产，芯片短缺已经结束

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11 月 16 日，据外媒报道，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）表示，随着 10 月马来西亚芯片产量增加，晶圆厂恢复满产，芯片短缺应该已结束，汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。根据大摩对产业链的观察，马来西亚所有的晶圆厂在 10 月末，劳动力已恢复至 100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常，而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。另外，大摩针对內存芯片产业链观察发现，在亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放。随着 PMIC（电源管理 IC）组件限制缓解，10 月服务器生产有所改善。服务器代工 Q4 出货量预期，从先前的季减 2% 调升为季增 2%，为服务器 DRAM（动态随机存取內存）出货量提供上行空间，服务器远端管理芯片（BMC）供应商信骅（5274）也看到订单上涨。全球汽车生产也开始逐步复苏，《CNN》报导，德国汽车大厂大众（Volkswagen）CEO 迪斯（Herbert Diess）表示，芯片短缺