第三大芯片代工厂格芯披露上市新进展：筹资额月内翻倍 估值有望达260亿美元

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全球第三大芯片代工厂格芯（格罗方德半导体）19日公布IPO发行价区间，为每股42-47美元，基于每股47美元的上限，格芯此次IPO最多将融资26亿美元。加上超额配售权，此次IPO格芯估值有望达260亿美元。 值得注意的是，格芯在当地时间10月4日首次递交的招股说明书中，计划筹资10亿美元。一个月不到的时间里，格芯计划的筹资额已经翻倍。 资料显示，格芯总部位于美国，是从AMD公司分拆出来的芯片代工厂商，由阿联酋的阿布扎比主权财富基金“穆巴达拉投资公司”（Mubadala）所有。按收入计算，格芯目前为全球第三大芯片代工厂，仅次于台积电和三星。 据格芯招股说明书，它拥有约200家客户，主要客户包括顶级移动芯片开发商高通和联发科，以及恩智浦半导体、AMD、Murata和三星。其前10大客户约占该公司晶圆出货量的61%。 格芯上市的道路上，不少明星券商、机构投资者、公司大客户相随。摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花