西湖未来智造获数亿元Pre-A轮融资 红杉中国领投

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【TechWeb】10月20日消息，全球超高精度电子增材技术厂商西湖未来智造宣布完成数亿元pre-A轮融资，由红杉中国领投，华登国际和指数创投跟投，指数资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩张、生产基地建设和市场营销。 根据官方介绍，西湖未来智造以1-10 μm级特征尺寸超高精度电子3D打印设备、材料及工艺体系为核心，主要应用场景覆盖当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用，包括显示、光伏、移动通讯、光学、量子计算、人工智能与物联网、机器人、小型医疗电子产品和可穿戴设备等。目前，公司已与国内外多家电子产品及集成电路行业企业开展业务合作，提供从材料、设备到产线的一站式解决方案。目前已有十余款产品实现技术落地，并已逐步投产。 对比市场上常见的喷墨打印、气溶胶喷印等技术，西湖未来智造自主研发的微纳直写3D打印技术，可实现阵列化、高速、精密打印，在精度、材料选择性、多材料融合能力、场景适用性、曲面