英特尔高管详解扩大外部代工原因：为不同架构选择最适合的制程节点

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IT之家 8 月 27 日消息 根据英特尔中国官方消息，英特尔公司企业规划事业部高级副总裁 Stuart Pann 近日发表一篇文章，详解了英特尔 IDM2.0 战略关键一环：扩大代工合作。英特尔此前正式宣布推出锐炫 Arc 显卡品牌，以及全新的独立游戏显卡 SoC Ponte Vecchio，这两款产品就是使用台积电工艺进行代工生产的，并没有和处理器一样用到了英特尔自家的晶圆工厂。Stuart Pann 表示，对英特尔来说，显卡并不是新领域，但公司重新着力构建可扩展的微架构，以支持广泛的图形处理应用。Xe-HPG 架构、Xe-HPC 架构显卡产品的重要部件，将采用台积电的 N6 和 N5 制程技术进行代工生产。他作为新成立的企业规划事业部负责人，职责之一就是管理英特尔与外部代工伙伴的关系。Stuart Pann 称，数十年来，英特尔都在使用外部代工厂。事实上，目前英特尔 20% 的产品是交由外部代工厂生产，“我们是台