研究机构：SiP 硅光技术正处在规模应用的转折点，会大幅降低成本

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5 月 27 日消息 日前，LightCounting 指出，光通信行业已经处在硅光技术 SiP 规模应用的转折点，预测这种技术过渡的时间极具挑战，就像许多其他根本性的变化一样。业内人士普遍认为，硅光技术将大幅降低光连接的成本。如下图，LightCounting 对光模块、AOC、EOM 和 CPO 的最新预测显示，从 2016 年开始，基于 SiP 产品的市场份稳步增长，2018 年以后增长加速。SiP 花了超过十年的时间才获得 25% 的市场份额，预计到 2026 年会超过 50%，其中包括共封装 CPO 技术将在未来 5 年达到 8 亿美元的市场规模。这只是 2021-2026 年基于 SiP 的产品近 300 亿美元销售额的百分之几，但它为硅光这一大蛋糕增添了一层“糖衣”。为什么 2018 年是一个转折点？首先，英特尔的 100GbE CWDM4 硅光模块进入市场，并获得不错的份额。其次，Acacia 之后，华为和中兴等