消息人士：格芯正与大摩合作推进IPO事宜 估值有望达到300亿美元

图片地址：http://upload.techweb.com.cn/2021/0527/1622079913326.jpg

【TechWeb】5月27日消息，据国外媒体报道，上月外媒就曾援引消息人士的透露报道称，全球第三大芯片代工商格罗方德（业界通常称“格芯”）的拥有者，正筹备其在美国IPO，估值200亿美元。 而在最新的报道中，外媒又给出了格芯筹备上市的最新消息。 外媒援引消息人士的透露报道称，格芯正在同摩根士丹利（财经界俗称“大摩”）就IPO事宜进行合作，估值有望达到300亿美元，高于此前知情人士透露的200亿美元。 但同4月份的报道一样，在这一次的报道中，消息人士仍透露两家公司尚未就IPO事宜作出最终决定，IPO计划也有可能发生变化。 格芯是一家总部位于美国加州圣克拉拉的芯片代工商，在2009年的3月份正式成立，是由穆巴达拉投资公司收购AMD的芯片制造设施后，与新加坡特许半导体制造商合并而来。 格芯目前是全球第三大芯片代工商，能为客户提供14nm及12nm的制程工艺，在全球有超过250家客户。官