芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资

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【TechWeb】5月21日消息，芯片IP企业芯耀辉科技近日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资、大数长青和大横琴集团坚定持续跟投。资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。 芯耀辉近期集结了全球尖端的芯片设计人才，包括安华（Anwar Awad）先生和IEEE Fellow余成斌教授先后加盟，分别出任芯耀辉全球总裁和芯耀辉联席CEO之职，进一步夯实“梦之队”的产品研发实力。芯耀辉将持续建设以珠港澳大湾区辐射全国的研发团队，加速产品开发进程。 “很高兴在推动中国芯片IP自主研发的道路上，获得志同道合的新老伙伴支持。”芯耀