总投资超 500 亿美元，台积电三星格芯扩建，芯片制造业回流美国

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全球三大晶圆代工厂台积电、三星、格芯均已计划在美国扩建芯片厂，总投资合计已超过 500 亿美元。在向美国德州政府提交的文件中，三星披露了其赴美建厂计划的具体细节：计划耗资 170 亿美元，10 年内在当地创造约 1800 个就业机会。另据本周台媒报道，台积电计划在美国凤凰城建设的芯片制造厂成本可能接近 360 亿美元，几乎是起初宣布的 120 亿美元的 3 倍。再加上路透社最新报道，全球第三大晶圆代工厂格芯计划投资 14 亿美元，提高其在美国、新加坡、德国的三座晶圆厂产量，并可能会在其纽约 Malta 厂附近建一座新厂。三大晶圆厂在美扩建计划的启动，也映证了美国扶持本土芯片制造业的决心，绝不是空喊口号。为什么美国招一招手，台积电、三星就马不停蹄地不远千里赶来建厂，顺应美国扶持本土芯片制造的政策？生杀台积电、三星的大权，也许从未离开美国政府的手中。▲三星在德州奥斯汀建芯片厂的经济影响报告一、“贪婪”的三星：要求 20 年免税 14