金寶通于2021年CES展示最新暖通空调产品及物联网解决方案平台

智能家居科技 推动绿色生活香港2021年1月12日 /美通社/ -- 专注于科研，产品及制造解决方案的企业 ─ 金宝通集团有限公司（“金宝通”或“本公司”，连同其附属公司统称“本集团”；股份代号：320.HK）有幸参与本届2021年 CES 线上展览会，展示其最新暖通空调产品及物联网解决方案平台，印证其提供互联且全方位解决方案的能力与成果。 金寳通最新的暖通空调产品平台包括一系列控制产品及现场设备，产品均使用上最新的全球装置无线通讯标准 - Zigbee 3.0 技术 。该技术可无缝连接智能室内温控器、散热器恒温阀、水泵控制器，及环境感应器等多种装置，产品间的联动更可协助用户建立个性化的智慧恒温制冷解决方案。此外，本公司亦为其物联网平台增添了新功能，包括用于云连接的物联网网关，云后端解决方案，用于客户应用程式的界面以及其他云到云互联技术。 CES 为美国最大型的科技贸易展览会。该展览会由美国消费