为何只有英特尔、AMD等公司可以做？小芯片成为主流的三大挑战

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小芯片持续受到市场的关注，但要得到更加广泛的关注与支持，仍然存在一些挑战。AMD、英特尔、台积电、Marvell等公司已经在使用小芯片模型这种高级的设计方法开发或推出设备。但因为缺乏生态系统支持等问题，小芯片的采用在业界受到了限制。针对这些问题，一些解决方案被陆续提出，一代工厂和OASTs（进行IC封装和测试的公司）正在制造些小芯片以推动整个产业链的发展。对小芯片而言，主要是想通过将原先生产好的芯片集成到一个电路板上，达到减少产品开发时间和成本的目的。因此，一个芯片制造商可能有一个模块化芯片或小芯片的库。小芯片可以是不同工艺节点制造的芯片，客户可以混合搭配小芯片，并用die-to-die的互连方案将它们连接起来。小芯片并不是一个新概念。多年以来，一些公司已经推出了类似小芯片的设计，该模型正在受到越来越多的关注。一般来说，业界会开发一个SoC片上系统，在这个系统上的每一个模块都需要使用相同的先进制造工艺和封装，但这一方法正在因为先