台积电或投资3000亿新台币建新工厂，进军高端封测服务

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据台北时报报道，台积电计划在台湾省苗栗县建立一个新的高端IC封装和测试工厂，具体位置为新竹科学园区的竹南区乡段，该厂将于2021年五月竣工，并于数月后开始运营。图片来源：tsmc官网5月12日，台积电召开公司董事会议，会议上批准了一项总值为1682亿元新台币（约400亿人民币）的支出计划，将其作为投资建厂的一部分。然而，苗栗县专员徐耀昌在Facebook上写道：台积电将投资3032亿新台币（约721亿人民币）建造工厂，这是台湾有史以来的最大单笔投资。对于这笔投资的具体数目，台积电拒绝透露。事实上，台积电作为全球最大的纯晶圆代工厂，此之前分别在台湾桃园、新竹、台中和台南设有先进的IC封装和测试工厂，在中国南京和上海也设有工厂。根据台积电官网显示，目前为止，台积电晶圆厂包括6个12英寸晶圆厂 ，6个8英寸晶圆厂和1个6英寸晶圆厂。此次建厂目的在于助力台积电进军高端IC封装测试服务，以提供具有先进3D封测技术的一站式服务。此外，此次工