28nm 将在未来 5 年成为半导体应用长节点制程工艺

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IT之家 12 月 3 日消息 据 Omdia 研究报告，28nm 将在未来 5 年成为半导体应用的长节点制程工艺。在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的 70% 的步伐前进。如 2007 年达到 45nm，2009 年达到 32nm，2011 年达到 22nm。28nm 工艺处于 32nm 和 22nm 之间，业界在更早的 45nm（HKMG）工艺，在 32nm 处引入了第二代 high-k 绝缘层 / 金属栅工艺，这些为 28nm 的逐步成熟打下了基础。IT之家获悉，2013 年是 28nm 制程的普及年，2015~2016 年间，28nm 工艺开始大规模用于手机应用处理器和基带。晶圆上平面设计的极限在 28nm 可以达到最优化成本。相对于后续开始的 16/14nm 需要导入 FinFET 工艺，晶圆制造成本会上升至少 50% 以上，只有类似于手机这种有巨大体量的应用领