Semiconlight与华灿光电签署倒装芯片专利授权协议

-与中国LED芯片制造商华灿光电签署一份倒装芯片专利授权协议，该中企将支付专利使用费韩国龙仁2020年12月1日 /美通社/ -- Semiconlight(KRX：214310)于1日宣布，已与中国LED芯片制造商华灿光电签署倒装芯片技术许可协议。根据该协议，华灿光电将就特定LED倒装芯片的设计和销售向Semiconlight支付专利使用费。 SEMICON-LIGHT公司标志 Semiconlight称其在10月份收到了华灿光电关于获取倒装芯片专利许可权的请求。Semiconlight在认真审核后决定与华灿光电签订协议。根据协议，第一笔专利使用费将于年内产生。 华灿光电是中国第二大芯片制造商。2016年，华灿光电与Semiconlight成立了一家中国合资企业“Semiconlight China”。2019年,该合资企业入选韩中联合国际技术开发项目政府项目，并将在2022年之前这段时间内开展“用于下一代