史密斯英特康发布Volta 180系列探针头提升晶圆测试方案性能

伦敦2020年11月30日 /美通社/ -- 史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商，今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆级芯片封装和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。 Volta 180 探针头 信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产品巨大的需求。如何在有限的应用空间增加更多的功能并兼具成本效益，这一需求促进了晶圆级封装和已知良好芯片测试的巨大增长。 Volta 产品系列是史密斯英特康增强的解决方案，可以对最小引脚间距180um 的晶圆尺寸封装及晶圆级封装进行快速而可靠的测试，以确保它们符合规格并满足终端产品应用性能。 全新的Volta180系列引脚最小间距（PITCH）降至180um，是增强的晶圆级别测试解决方案，具备如下性能优势： Volta 180可以满足在750，000