集邦咨询：2021年受限晶圆代工产能紧缺，预估新荣耀市占约2%

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IT之家 11 月 24 日消息 华为于 11 月 17 日发布声明将出售旗下子品牌荣耀（Honor）的业务资产，TrendForce 集邦咨询旗下半导体研究处表示，即便华为出售荣耀业务，2021 年荣耀还是会面临晶圆代工供货吃紧的窘境，预估市占约 2%；华为则约 4%。值得注意的是，考量苹果将受惠部分华为的高端转单，以及小米、OPPO、vivo 等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看，事实上已超过华为所释出的市占，而荣耀的加入将加剧市场竞争，后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。华为过往针对荣耀采取资源共享、独立经营的竞合策略，如今荣耀正式拆分而出，预估该品牌将借由既有的独立运作模式，透过多方渠道合作，迅速回归智能手机市场。IT之家了解到，近日华为公司出售荣耀品牌一事总算尘埃落定，最终由深圳市智信新信息技术有限公司（以下简称深圳智信新）与华为投资控股有限公司签署收购协议，完成对荣耀品牌相关业务资产的全面