苹果下一代自研Mac处理器预计是M2或M1X 仍有望由台积电代工

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【TechWeb】11月21日消息，据国外媒体报道，苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1，已经推出，一并推出了搭载M1芯片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac mini。 苹果首款自研Mac芯片M1，是在11月11日凌晨的发布会上推出的，采用5nm工艺打造，集成160亿个晶体管，配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎，苹果方面表示其CPU、GPU、机器学习的性能及能效，较目前的产品均有明显提升。 在首款自研Mac芯片顺利推出，MacBook Pro等硬件产品搭载的情况下，致力于Mac产品线在两年内全部转向自研芯片的苹果，预计也在谋划下一代的Mac芯片。 针对苹果下一代的Mac芯片，外媒预计会命名为M2或M1X，台积电在代工M1芯片上的先进制程工艺，也有望延伸到下一代的Mac处理器。 苹果的A系列处理器，曾出现过“X”命名方式，苹果曾推出A10X处理器