苹果 M1 芯片 MacBook Pro 拆机：内部设计与上代基本相同

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2020/11/20201119_222743_486.png

IT之家 11 月 19 日消息 B 站 Up 主爱奥科技现已发布了 “全球首拆搭载 M1 芯片的 MacBook Pro13 寸”，新机的内部设计与老款几乎相同。上图即为搭载 M1 芯片 MacBook Pro 13，内部设计一如既往的简洁、工整、美观。新款 MacBook Pro 13 仍旧采用了单风扇 + 单热管的设计，SoC 上面是两颗粒板载的 SSD 颗粒。▲上图是 iFixit 发布的老款英特尔芯片的 MacBook Pro 13。IT之家了解到，MacBook Pro 13 搭载了与 MacBook Air（高配版） 相同的 M1 芯片，从外媒发布的跑分来看两款性能差距不大。MacBook Air 由于没有风扇，长时高负载会出现降频，这个问题在 MacBook Pro 13 上可能会得到改善。相关阅读：《苹果 M1 芯片 MacBook Air 拆机：砍去风扇，无噪音被动散热》《苹果 M1芯片 Mac m