下一代iPhone芯片或将使用台积电的5nm+工艺

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iPhone 12 机型中的 A14 仿生芯片是智能手机行业中第一款基于 5nm 工艺制造的芯片，而据报道，苹果及其芯片制造合作伙伴台积电在更先进的工艺上取得了进步。 台湾研究公司 TrendForce 今天报道，苹果计划在 2021 年 iPhone 中将台积电的下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。台积电的网站显示，5nm + 工艺（被称为 N5P）是其 5nm 工艺的“性能增强版本”，它将提供额外的功率效率和性能改进。 TrendForce 认为 2022 年 iPhone 中的 A16 芯片很有可能将基于台积电未来的 4nm 工艺制造，从而为进一步提高性能，电源效率和密度铺平了道路。 这些持续的工艺改进将使未来的 iPhone 在智能手机中继续提供行业领先的性能，而提高电源效率则可以延长电池寿命。考虑到台积电还生产 Apple Silicon 芯片，包括基于 5nm 的 M1 芯片，这些