创新AI硬件设计技术加快第二代7nm Colossus IPU上市加利福尼亚州山景城2020年11月19日 /美通社/ -- 要点： 作为新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II凭借其行业领先的容量和吞吐量，加速实现了包含超过590亿个晶体管的超大规模Colossus IPU 新思科技RTL-to-GDS流程中针对AI硬件设计的创新优化技术提供了同类最佳的性能、功率和区域（PPA）指标 集成式黄金签核技术带来可预测且收敛的融合设计，同时实现零裕度流程 新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其行业领先的IC Compiler™ II布局布线解决方案成功协助Graphcore实现第二代Colossus MK2 GC200智能处理单元（IPU）硅晶设计的一次性成功。该IPU该芯片设计包含594亿个晶体管，
新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门…
2020-11-19 08:00:00来源: 美通社
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