2020 年联发科预期出货 4500 万套天玑芯片，年营收有望突破 100 亿美元

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2020/11/20201112143808_7529.jpg

在日前举办的联发科美国媒体沟通会上，联发科执行副总经理暨财务长兼公司发言人顾大为透露，联发科目标是 2020 年营收突破 100 亿美元。以营收计，将成为全球第四大 IC 设计公司。值得一提的是，联发科 2020 年研发投入预计将达到 25 亿美元。2020 年业绩的高速增长，源自于联发科在智能手机、平板电脑、路由器、智能电视等多个领域的全面进展。其中，智能手机业务最引人瞩目，媒体沟通会同期，联发科发布了天玑系列 5G 芯片最新成员天玑 700，这是一款采用 7nm 工艺制造的、面向中端 5G 手机的芯片，支持 5G 双载波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。天玑 700 采用八核 CPU 架构，包括两颗大核 Arm Cortex-A76，主频高达 2.2GHz。从去年发布天玑 1000 以来，联发科已经构筑了全面的 5G 芯片组合，成为市场的有力竞争