联发科天玑700芯片发布 目前最低端的入门级5G芯片！

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11月11日晚间，不仅是苹果发布了自研的M1芯片，联发科也推出了入门级5G芯片——天玑700。该芯片采用7nm制程，辅以5G调制解调器，支持载波聚合，可实现更快的连接（最高2.77Gbps下行链路速度）和5G小区之间的无缝切换。该调制解调器支持双SIM卡、双待机和VoNR，并支持全球5G NR频段，搭载了联发科技的“5G UltraSave”节能技术。 天玑700芯片的CPU由两个以2.2GHz运行的Cortex-A76内核和六个以2.0GHz运行的Cortex-A55内核组成，可以连接至最高12GB的LPDDR4x RAM（2133MHz）和UFS 2.2两通道存储（最高1GB/s的传输速度）。芯片采用了ARM Mali-G57 MC2 GPU，能够驱动90Hz刷新率驱动1080p+显示器。 天玑700芯片的视频捕获限制为1080p分辨率，更适合于中档手机。照片方面，新芯片可以处