联发科推出天玑700 5G芯片，提升性能降低功耗 ｜ 钛快讯

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天玑700钛媒体11月11日消息，联发科（MediaTek）正式发布了天玑系列5G芯片——天玑700，其采用7nm制程工艺，5G网络性能方面，该芯片支持5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS），以及5G VoNR语音服务。硬件性能方面，天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，最高主频为2.2GHz。除此之外，天玑700还搭载了MediaTek 5G UltraSave 省电技术，它包括智能检测网络环境、OTA内容识别、BWP动态带宽调控和C-DRX节能管理等，这些技术可以智能管理终端的5G连接，实现节能省电，天玑700也实现了对90Hz屏幕刷新率的支持，并且将所支持屏幕的清晰度提升至FHD+显示分辨率。在图像处理性能上，天玑700最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能，具备AI景深、AI着色和AI美颜功能，集成的硬件级影像加速器可实现多帧降噪。搭载