联发科推出最新5G芯片天玑700：采用7nm工艺，八核CPU架构

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IT之家 11 月 11 日消息 联发科天玑系列 5G 芯片迎来新成员——天玑 700，其采用 7nm 制程工艺，旨在为大众市场带来先进的 5G 功能和体验。IT之家了解到，天玑 700 采用八核 CPU 架构，包括两颗大核 Arm Cortex-A76，主频达 2.2GHz，具体为2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55，GPU为Mali-G57MC2 950MHz。天玑 700 支持先进的 5G 技术，包括 5G 双载波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。天玑 700 的特性包括：·MediaTek 5G UltraSave 省电技术：采用先进的节能技术以降低 5G 通信功耗，从而提升终端的电池续航。它包括智能检测网络环境、OTA 内容识别、BWP 动态带宽调控和 C-DRX 节能管理等，这些技术可以智能管理终端的 5G 连接，实现节能省