最前线丨联发科发布“天玑700”芯片，Q3营收同比增长44%

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联发科今年还在持续补充5G SoC产品。 11月11日，联发科发布天玑700。据了解，天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频达2.2GHz，最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天玑700支持5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待（DSDS）。 靠山寨机芯片起步的联发科，目前在5G手机芯片市场上与高通一直处于竞争关系。高通在高端芯片中更有优势，反而在中低端一直延续“挤牙膏”，而联发科趁着今年4G切换5G的时间段，陆续推出了多款应用于低端到高端手机的芯片平台——今年以来联发科已经发布了天玑700/720、800/820、1000/1000+平台，另外，市场上也有联发科推出更低的天玑400、600的传闻。 目前，联发科的芯片（比如天玑720）目前虽然已经重新得到华为、小米和OPPO等主流厂家的采用，但主流手机厂商普遍选择的联发科产品还是