【TechWeb】11月10日消息,据国外媒体报道,从8月份开始,产业链人士多次透露8英寸晶圆代工商产能紧张,难以满足市场需求,相关厂商考虑提高代工报价,电源管理芯片、显示驱动芯片等与8英寸晶圆相关的芯片,供应也比较紧张,缺货严重,外媒称iPhone 12等苹果的产品也受到了影响。 而产业链人士透露,在主要厂商的8英寸晶圆代工产能紧张、难以满足市场需求的情况下,二线芯片代工商瞄准了这一发展机会,正寻求获得8英寸晶圆代工市场的更多份额。 外媒在报道中表示,8英寸晶圆相关的芯片,主要是超薄指纹传感器、电源管理芯片、显示驱动芯片等,这一部分芯片目前供应紧张,市场存在一定的缺口。 8英寸晶圆代工产能紧张的消息,在8月初就已出现,当时外媒援引产业链人士透露的消息报道称,由于产能紧张,包括台积电、联华电子在内的芯片代工商,已经提高了8英寸晶圆的代工报价,上调了10%到20%。 随后产业链人士又透露,8英寸晶圆代工商产能紧张的状况,可能会持
二线芯片代工商寻求获得8英寸晶圆代工市场更多份额
2020-11-10 17:10:00来源: TechWeb
关注公众号
赞
你的鼓励是对作者的最大支持
- vivo Y300 Pro 5G 手机跑分曝光:高通骁龙 6 Gen 1 芯片、12GB 内存2024-08-28 11:58:19
- 小鹏汽车:自研AI芯片流片成功,可同时应用在AI汽车、AI机器人和飞行汽车上2024-08-27 20:23:18
- 小鹏图灵芯片流片成功:40 核心可运行 30B 参数 AI 大模型、号称面向 L4 自动驾驶打造2024-08-27 20:03:34
- 消息称年底部分“骁龙 8 Gen4”新机没有独显芯片,将普及类原生超帧2024-08-26 15:46:03
- 突遭制裁!美国政府再将超过80个中国芯片电子领域实体列入清单,总数量已超1300家|硅基世界2024-08-24 10:44:20
- 世纪鼎利:2023年基于华为海思芯片ICD授权相关的路测产品收入占比不超过5%2024-08-23 19:26:29
- 高通推出入门级 8 核骁龙 X Plus 芯片,GPU 算力仅 1.7 TFLOPS 不及原版一半2024-08-23 19:55:07
- 厚度仅 1.08mm,xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-24002024-08-21 14:18:25
- 2024 款长安福特探险者车型发布:新增“白令海灰 / 佩托湖蓝”车漆、搭 8155 芯片、取消膝部气囊2024-08-20 15:07:21
- 汇中股份:公司部分产品中使用华为海思芯片,但不直接采购华为及华为海思的产品2024-08-19 18:05:31