光芯片互连初创企业Ayar Labs再获3500万美元B轮融资

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Ayar Labs 是一家旨在利用新颖的硅处理技术，来开发基于光学互联的高速、高密度、低功耗“小芯片”的初创企业。尽管晶体管的制程仍在不断缩减，但晶体管之间的铜互连，依然是电子产业发展时面临的一个主要障碍。而 Ayar Labs 的技术攻关方向，就是要取代传统的 I/O 形式。 Ayar Labs 联合创始人（图 via VentureBeat） 据悉，基于铜互连的电阻电容延迟（RC delay），正在妨碍晶体管的尺寸收缩和速度提升。即便采用了基于屏蔽材料的绝缘体，铜在微观尺度下仍不够可靠。 Ayar Labs 由 Alex Wright-Gladstein、Chen Sun 和 Mark Wade 于 2015 年共同创立，旨在开发利用光（而不是通过铜线传输的电信号）将数据在芯片之间进行传输的新产品。 该公司宣称其解决方案源于 MIT 十年的研究合作，融汇了加州大学伯克利分校、科罗拉多大学和博尔德大学