比亚迪半导体MCU获2020全球电子成就奖

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11月5日，由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的2020全球CEO峰会及全球电子成就奖（WEAA）颁奖典礼在深圳举行。比亚迪半导体32位车规级MCU芯片—— BF7106AMXX系列产品荣获2020全球电子成就奖。 发展新能源汽车必须掌握核"芯"技术 在汇聚国内外电子产业领袖的2020全球CEO峰会上，比亚迪半导体公司总经理陈刚作了"半导体发展机遇"的主旨演讲，分享了其在半导体产业发展的观察和洞见。特别是，他谈到了在新能源汽车领域的创新经验：发展新能源汽车必须掌握核"芯"技术，上下游产业链协同合作，共同促进汽车电动化、智能化的快速发展。 比亚迪半导体总经理陈刚发表主题演讲 随着全球汽车产业进入深度调整期，以电动化、智能化为代表的新一代汽车正在改变原有汽车制造业的供应链版图。陈刚表示："电动化是车规级半导体增长的源动力，新能源汽车单车半导体价值量是传统燃油车的2倍以上并逐年递增；智能化为