美国加利福尼亚州山景城2020年11月6日 /美通社/ -- 要点: 新思科技连续10年荣获台积公司介面IP和设计工具支持“开放创新平台合作伙伴奖”奖项 新思科技在介面IP领域的协同合作、3奈米设计基础架构的联合开发、3DIC设计生产率解决方案以及高度可扩展的云上时序签核受到肯定 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布荣获台积公司(TSMC)颁发的四项2020年度OIP(开放创新平台)IP和EDA解决方案年度合作伙伴大奖,充分彰显了新思科技在下一代片上系统(SoC)和3DIC设计支持方面的卓越贡献。这些奖项肯定了新思科技在高质量介面IP、3奈米设计基础架构联合开发、3DIC设计生产率和具有高度扩展性的云上时序签核解决方案方面的成就。 20多年来,新思科技与台积公司一直携手合作,加速开发和创新,包括采用FinFET技术为台积公司N3制程提供最佳的功率、性能和
台积公司授予新思科技四项“开放创新平台合作伙伴奖”
2020-11-06 09:00:00来源: 美通社
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