高通和联发科增加其在晶圆代工厂和IC后端服务公司订单

图片地址：http://upload.techweb.com.cn/2020/1104/1604480969325.jpg

【TechWeb】11月4日消息，据国外媒体报道，据业内消息人士透露，由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。 外媒称，高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO和vivo在内的中国手机品牌的订单，因为这些品牌一直热衷于5G解决方案，并且预计将在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的机型。 如今，大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器，但这种情况可能很快就会改变，因为它们现在还面临着来自三星的竞争。 据报道，在2020年初向vivo供应Exynos 980和880后，三星希望将其Exynos芯片技术提供给包括小米和OPPO在内的第三方手机品牌。 外媒报道称，三星计划在2021年上半年为中国智能手机制造商的一些廉价智能手机提供Exynos系列处理器（AP）。至于高端智能手机专用AP，该公司可能会在其技术实力得到认可后提供。（小狐狸）