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SEMI:三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸,环比略有下滑

2020-11-04 16:39:18来源: 36氪

据国外媒体报道,机构的数据显示,三季度全球晶圆的出货量,延续了二季度同比上涨的趋势,但环比略有下滑。全球晶圆出货量数据由国际半导体设备与材料协会公布,数据显示,三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸,上一季度出货量为31.52亿平方英寸。(TechWeb)

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