Qorvo 主推手机 5G 射频前端器件“集成化”，“自屏蔽”解决互干扰

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如今 5G 已由将来时变为进行时，时代的浪潮为通讯行业带来了新的机遇，同时也推动着行业进行技术革新。随着移动设备可用的通信频段逐渐增多，更多的射频元件将被集成到射频前端模块中以满足新的通信需求，然而，高度集成化也伴随着不可忽视的 EMI/RFI 干扰。针对上述挑战，作为深耕射频领域二十多年的佼佼者，Qorvo 将如何布局和应对？日前，Qorvo 封装新产品工程部副总监赵永欣和 Qorvo 华北区应用工程经理张杰接受了媒体采访，详述了 Qorvo 在 5G 环境中，如何令射频前端模块兼顾小尺寸和多功能，以及在面对传统的外置机械屏蔽罩的抗干扰技术所导致的模块灵敏度下降和谐波升高等问题的应对方法。Qorvo 封装新产品工程部副总监赵永欣和 Qorvo 华北区应用工程经理张杰射频前端器件 “集成化”成趋势无论是过去还是未来，射频都是 Qorvo 的基石。数据预测，2022 年射频市场总体规模将超过 200 亿美元，特别是 5G 射频，更