华为 Fellow 艾伟：麒麟 9000 是技术挑战最大、工程最复杂的芯片

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2020/11/20201103075532_2440.jpg

“2020 年是不同寻常的一年，非常感谢广大消费者对华为的支持，无论未来有多么困难，华为都会继续前行。”华为 Fellow 艾伟说。艾伟是在日前举行的 2020 麒麟媒体沟通会上说的这番话。这时华为已经推出了三代 5G 手机 SoC：一代是去年 9 月推出的全球首款旗舰 5G SoC 麒麟 990 5G，二代是今年初推出的中高端 5G 芯片麒麟 820，三代就是刚刚推出的全球首款 5nm 5G SoC 麒麟 9000。“当其它品牌旗舰手机仍然在用第一代芯片时，华为已经推出了第三代产品。”艾伟说。华为在 5G SoC 芯片领域领先的脚步原本已经无可阻挡，但突然来袭的外部重压，让每个关心华为的人都非常担心麒麟芯片的前景。不过，沧海横流方显英雄本色，华为上下依然斗志昂扬，展现出了中国高科技企业的风骨和韧性。据艾伟介绍，最新发布的麒麟 9000 是目前手机行业技术挑战最大、工程最复杂的一颗芯片。在如此小尺寸的芯片中，华为集成了 153