Mate 40的绝响：复盘海思造芯史

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历经美国施压，台积电紧急代工，华为包机运送，麒麟9000终于伴随着华为Mate 40一同亮相。这是华为史上最强的手机芯片，也是华为的第一款5nm制程手机芯片，也很可能成为华为手机的最后一款自研芯片。伴随华为消费者业务在全球攻城略地，肩负华为高端芯片设计研发重任的海思也声名鹊起，麒麟系列芯片也一度成为中国半导体产业的明珠。但随着美国政府的一步步施压，国内芯片制造关键环节的短板又暴露无遗。这不是华为第一次遭遇政治施压。早在十年前，思科CEO钱伯斯便评价说：“25年以前我就知道我们最强的对手会来自中国，现在来说就是华为[1]。”有意思的是，华为有中国政府财政支持”的论调便来自钱伯斯在欧洲某场峰会上的演讲。2003年，因思科诉讼，华为核心路由网络设备等业务被禁入美国市场；2007年，华为欲收购3com，被美国阻止；2010，华为向加州的3Leaf伸出特定资产收购橄榄枝，美国在此出手阻拦。在奥巴马时代，华为就曾遭遇美国政府调查，我们熟悉的